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Samsung se convierte en la primera empresa en comenzar a fabricar conjuntos de chips de 3nm

Samsung Starts Manufacturing 3nm Chipsets

Si bien la empresa aún no ha adoptado la arquitectura de 3nm de TSMC para su proceso de fabricación de chips, Samsung acaba de anunciar que ya comenzó a producir conjuntos de chips basados ​​en su tecnología de proceso de 3nm con arquitectura GAA. Con el comienzo de la fabricación, Samsung ha vencido con éxito al fabricante de chips taiwanés al convertirse en la primera empresa de semiconductores en adoptar el nodo de 3 nm. ¡Aquí están los detalles!

Samsung comienza a fabricar conjuntos de chips de 3nm

Samsung compartió recientemente una publicación oficial de la sala de prensa para anunciar la producción inicial de su nodo de proceso de 3nm con arquitectura Gate-All-Around (GAA). La compañía dice que el nodo de 3 nm junto con la arquitectura GAA Multi-Bridge Channel FET (MBCFET) “desafía las limitaciones de rendimiento de FinFET, mejora la eficiencia energética al reducir el nivel de voltaje de suministro y, al mismo tiempo, mejora el rendimiento al aumentar la capacidad de corriente de la unidad”.

Samsung también destaca que el nuevo proceso de fabricación ofrece una mejora del 45 % en la eficiencia energética, 23 % de mejora en el rendimiento y 16 % de reducción en el área de superficie para conjuntos de chips en comparación con su proceso anterior de 5 nm. En el futuro, la empresa tiene como objetivo aumentar el rendimiento en un 30 % y reducir el consumo de energía y el tamaño en un 50 % y un 35 %, respectivamente.

Samsung comienza a fabricar chipsets de 3nm
Imagen: Samsung

“Samsung ha crecido rápidamente a medida que continuamos demostrando liderazgo en la aplicación de tecnologías de próxima generación a la fabricación, como la primera compuerta de metal High-K de la industria de la fundición, FinFET, así como EUV. Buscamos continuar este liderazgo con el primer proceso de 3nm del mundo con MBCFET. Continuaremos con la innovación activa en el desarrollo de tecnología competitiva y construiremos procesos que ayuden a acelerar el logro de la madurez de la tecnología,”, dijo el Dr. Siyoung Choi, presidente y jefe del negocio de fundición de Samsung.

Samsung mencionó que la aplicación inicial de la última tecnología de proceso de 3 nm se limita a conjuntos de chips para sistemas informáticos de bajo consumo y alto rendimiento. A pesar de que, la compañía tiene como objetivo adoptar lo mismo para la fabricación de chips móviles en el futuro.

Ahora, convertirse en la primera empresa en adoptar el proceso avanzado de 3 nm para la fabricación de chips le da a Samsung una ventaja sobre su competidor TSMC. Sin embargo, de acuerdo a a Bloombergesto no afectará la cuota de mercado de este último ni el crecimiento de las ventas en los próximos 12 meses a menos que Samsung demuestre que su proceso de 3 nm puede ser tan rentable como el proceso avanzado N3 de TSMC. Si el gigante coreano tiene éxito en eso, puede obtener pedidos por contrato de Apple, Qualcomm y otros gigantes de la industria.

Además, Bloomberg informa que Samsung fabricará inicialmente los conjuntos de chips de 3nm en sus instalaciones de Hwaseong en Corea antes de expandirse a Pyeongtaek. Además, la empresa es según se informa construyendo una enorme planta de chips en Texas, que tendrá la capacidad de producir conjuntos de chips de 3nm en el futuro. Sin embargo, dicha planta de fabricación no está programada para comenzar la fabricación en masa hasta 2024.

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